Trasforma il tuo Cube 655 o il nuovo HEVC Cube in un dispositivo di cellular bonding con il nuovo modulo Bond.
Costruito per scorrere senza soluzione di continuità sugli ultimi modelli Cube, il modulo Bond consente di modulare contemporaneamente fino a 5 connessioni 3G / 4G / LTE. Per mantenere costante il sistema mentre sei in movimento, è stata aggiunta una piccola batteria Li-Ion che garantisce 5 minuti di tempo di esecuzione aggiuntivi mentre si scambia la batteria V- o Gold-Mount.In alternativa al modello montato sulla fotocamera, sarà disponibile sul mercato anche il bondpack, uno zaino Bond per proteggere il sistema in situazioni estreme. Il pack include spazio per diversi modem installati in modo intelligente, oltre a una tasca di accesso rapida per lo scambio di opzioni di alimentazione e la configurazione del dispositivo.
Teradek VidiU
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Teradek VidiU PRO
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Teradek Node Model
Per ottenere il massimo dal Bond, Teradek introduce la prima linea di modem chiamati Node. I node sono forniti di connessioni USB o 4 pin, consentendo l'utilizzo con qualsiasi linea di encoder esistente (USB) o con il nuovo modulo Bond fornito con la scelta degli ingressi USB o 4 pin. Ogni Node corrisponde ad una regione in tutto il mondo (Nord America, Europa, ecc.); include una radio ad alta potenza compatibile con tutte le principali frequenze di dati cellulari per la regione selezionata. Tutto quello che serve è una scheda SIM da inserire all'interno del telaio in alluminio robusto e sarete on-air.
La scelta della doppia connessione anche con i 4 pin è scaturita dall'esigenza di soluzioni professionali che tramite i 4 pin assicurano consentono ai modem di non disinseriscano quando collegati a Bond e impediscono inoltre agli elementi di penetrare nelle porte USB in condizioni di cattive condizioni meteorologiche.
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